SK海力士HBM3E超高性能AI内存产品正式量产，全球供货启动

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　　3月19日消息，SK海力士近日宣布，其最新研发的超高性能AI内存产品HBM3E已开始正式投入量产，并计划从本月下旬开始向全球客户供货。这一重要进展距离去年8月公司宣布开发该产品仅过去了7个月，显示了SK海力士在半导体技术领域的强大实力和高效执行力。

　　HBM3E是SK海力士针对AI应用推出的高性能内存产品，其每秒可处理的数据量高达1.18TB，相当于在短短1秒内就能处理230部全高清(FHD)级别的电影。这一令人瞩目的性能表现，使得HBM3E能够满足AI应用对内存运行速度的极高要求，为AI技术的发展提供了强有力的支持。

　　在散热方面，SK海力士采用了先进的MR-MUF技术，使得HBM3E的散热性能较上一代产品提高了10%。MR-MUF技术是一种创新的封装工艺技术，通过在半导体芯片堆叠后的空间中注入液体形态的保护材料，并进行固化，从而实现了更高的工艺效率和更优秀的散热性能。这一技术的应用，使得HBM3E在散热等所有方面都达到了全球最高水平。

　　SK海力士HBM业务担当副社长柳成洙表示：公司通过全球首次实现HBM3E的量产，进一步强化了我们在AI存储器领域的领先地位。我们将以过去积累的成功经验为基础，继续深化与客户的关系，并巩固我们作为全方位人工智能存储器供应商的地位。

　　目前，SK海力士在全球HBM市场上占据了超过一半的份额，同时更是独家垄断了128GB DDR5等大容量DRAM产品市场。随着HBM3E的量产和供货，SK海力士有望进一步扩大其在全球存储器市场的领先地位。

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