联发科天玑9400亮相在即，vivo全球首发搭载台积电3nm工艺芯片

　　5月29日消息，近日有博主爆料称，联发科新一代旗舰芯片天玑9400将由vivo全球首发。据悉，该芯片采用了台积电最新的第二代3nm工艺制程N3E，这一制程技术也被苹果A17 Pro所采用，足见其先进性。

　　据台积电官方介绍，其3nm制程技术堪称业界顶尖，不仅拥有卓越的PPA(性能、功耗、面积)表现，还融合了领先的电晶体技术。与上一代N5制程相比，N3E在相同速度和复杂度下，功耗可降低高达34%;在相同功耗和复杂度条件下，性能则可提升18%，同时逻辑晶体管密度也增加了1.6倍。

　　天玑9400的CPU架构相当强大，它由1颗主频高达3.4GHz的Cortex-X5超大核、3颗Cortex-X4超大核，以及4颗Cortex-A7系列大核组成。这一配置预示着其将拥有出色的运算能力和多任务处理能力。特别是考虑到高通骁龙8 Gen4有可能会提升CPU频率，天玑9400的最终性能表现更加值得期待。

　　据本站了解，虽然目前天玑9400还未正式发布，但已经引发了业界的广泛关注。该芯片预计将在今年10月正式登场，届时将由vivo的X200和X200 Pro两款新机首发搭载。这无疑将为智能手机市场带来新的活力和竞争态势。